钨靶材
我们生成的钨靶的纯度高 99.97%, 它的密度在18.8-19g之间 / 厘米3, 具有统一的微观结构和细晶粒. 由于其高熔点的特征, 高弹性, 低热膨胀系数, 良好的电阻率和热稳定性, 纯钨和钨合金靶标被广泛用于半导体集成电路中, 平板显示, 太阳能光伏, X射线管和表面工程. 它们可以与旧的溅射设备和仪器一起使用, 或最新过程设备, 例如太阳能电池的大面积涂料, 燃料电池和翻转芯片.
钨溅射目标
最先进的技术已在钨溅射目标上采用, 包括X射线荧光 (XRF), 发光排出质谱法 (GDM), 和电感耦合等离子体 (ICP). 生产薄膜材料的重要方法之一是溅射物理蒸气沉积 (PVD). 由目标制作的膜具有高密度和良好粘附的特征. 作为广泛使用的磁控溅射技术, 高纯度金属和合金目标非常必要. 我们可以根据客户的要求产生钨溅射目标.
